铺铜时,铜箔与焊盘连接处+字线宽在哪设置啊

xiang · 发表于 2011-3-25 09:56

学习了

狄克斯屈拉 · 发表于 2012-1-11 20:47

二楼是荣誉版主不厉害就怪了，嘿嘿，学习了，支持一下

yangfan0913 · 发表于 2012-2-7 14:05

學習了太感謝了

shenzhiwu333 · 发表于 2012-2-7 14:32

学习了，真是一代大侠风范

nekita92 · 发表于 2012-2-7 17:46

又让我学习了!

/tp☆芳☆/tp · 发表于 2012-2-8 15:11

deargds 发表于 2008-6-17 11:10
+ O2 w4 a8 g- |2 a0 O1.针对某块铜，选中SHAPE，右键Parameter 里Thermal Relief Conenct 设置即可。9 T! A4 y4 h3 w4 [& |5 Y
2.针对全局设置，打开Glob ...

第一个针对某块铜这个，根据你说的实现不了，选中shape就弹出show element对话框，右键没有parameter——Thermal Relief Conenct 。请赐教！

xjhantysong · 发表于 2012-12-20 20:31

受益匪浅，谢谢分享。

osakau · 发表于 2012-12-21 12:55

如果要修改整版 0402封装与PLANE thermal 连接，如何操作？

风刃 · 发表于 2012-12-21 13:12

osakau 发表于 2012-12-21 12:55 / @ u" L" n* l, L: D
如果要修改整版 0402封装与PLANE thermal 连接，如何操作？

好像没有专门针对某一类封装的，可以用skill进行手动挖铜

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铺铜时,铜箔与焊盘连接处+字线宽在哪设置啊

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