高速PCB中的过孔设计相关问题

nolita

在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中尽量要做到哪些？

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POWER隔离区越大越好，考虑PCB 上的过孔密度，一般为D1=D2+0.41。
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serenade

PCB 上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量减少过孔。
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使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数。
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电源和地的管脚要就近过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
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在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供短距离回路。
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