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返修前或返修中PCB组件预热的方法有哪些?各有什么优缺点?

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发表于 2022-5-17 13:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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返修前或返修中PCB组件预热的方法有哪些?各有什么优缺点?5 V* g, h# d7 b

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发表于 2022-5-17 15:21 | 只看该作者
在返修和进行再流焊拆卸元器件之前使用烘箱来预热基板,是行之有效的。$ _9 a+ F- |1 X. D' C$ m, k

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发表于 2022-5-17 15:31 | 只看该作者
热板是预热PCB板最无效的办法。3 t1 X( F- Q3 [

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发表于 2022-5-17 15:44 | 只看该作者
热板的缺陷是一旦实现焊料再流,热板仍会持续对PCB组件释放热量。0 I$ v# M7 B1 T% Y9 n( b9 H6 N

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发表于 2022-5-17 15:49 | 只看该作者
采用热风槽预热的优点是热风槽完全不考虑PCB组件的外形,热风能直接迅速地进入PCB组件的所有角落和裂缝中。使整个PCB组件加热均匀, 且缩短了加热时间。
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