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请问PCB蚀刻工艺质量要求及控制关键有哪些?

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发表于 2022-5-19 09:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问PCB蚀刻工艺质量要求及控制关键有哪些?
9 a4 @& E" {0 `4 ]

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2#
发表于 2022-5-19 10:22 | 只看该作者
不能有残铜,特别是双面板应该留意。
+ n! X" Q: w% R% ]- s/ F/ m- _1 Y, x

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3#
发表于 2022-5-19 10:35 | 只看该作者
蚀刻速度应适当,不允收呈现蚀刻过度而引起的线路变细,对蚀刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。
+ c( E" m4 D" s2 S" h( {4 i

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4#
发表于 2022-5-19 10:44 | 只看该作者
线路焊点上之干膜不得被冲刷别离或开裂。$ e9 E  W$ F$ y; @/ B9 s+ E

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5#
发表于 2022-5-19 10:48 | 只看该作者
放板应留意防止卡板,防止氧化。
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    6#
    发表于 2022-5-19 11:27 | 只看该作者
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