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焊盘设计与布局有什么缺陷,会引起元件两边的湿润力不平衡?

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发表于 2022-5-19 13:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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焊盘设计与布局有什么缺陷,会引起元件两边的湿润力不平衡?/ u* _0 I4 N% _; D, Z6 r

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2#
发表于 2022-5-19 14:33 | 只看该作者
元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀。+ f" s, ]  ^; _2 O6 V# l" T6 ~

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3#
发表于 2022-5-19 14:42 | 只看该作者
PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀。7 p% L3 I# c- g

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4#
发表于 2022-5-19 14:47 | 只看该作者
大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。
7 \4 q; {% w$ ~, w9 E# _
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