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本帖最后由 Heaven_1 于 2022-5-23 16:06 编辑 ( k8 {) {4 p$ X1 v8 {6 G
$ y( ~+ @ G/ O8 r' k, j7 Fpads高级封装设计第一节建立Die封装7 r! C; U3 w3 I( B C* D x$ O
尔将使用Die Wizard向导定义一个die元件的参数结构。你也可以学到如
5 V* u6 e6 @/ } q3 T, B导入die焊盘数据以及修改导入的数据。$ u' h+ Z3 `5 G7 \8 X' G) y
本节将学习:/ Z- L- u; @, H9 m3 l( ^7 x
·输入die参数数据0 [0 k, A( Z" i: q* L/ V+ b% ~. D
·从ASCI文本文件导入die数据·修改导入的die数据
& `% S) B# Q" I" O6 [·增加die到设计中$ G5 H3 b. x0 g3 h: h. g
.了解ASCI文本文件格式& [& Q% H, U5 H/ }, D- D
在本节中我们将使用Start-up文件来设置所要求的参数。
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附件：
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PADS高级封装设计1.pdf
(4.11 MB, 下载次数: 6)
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发表于 2022-5-23 10:25
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