铜基板制作工艺流程有哪些？

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铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板要好很多，适用于高频电路；分为沉金铜基板、镀银铜基板、喷锡铜基板、抗氧化铜基板等；其电路层要求具有很大的载流能力，从而使用较厚铜箔，厚度一般35μm~280μm。那么，铜基板制作工艺流程有哪些？一起来了解一下：

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1、开料：将铜基板原材料剪切成生产中所需的尺寸。

2、钻孔：对铜基板板材进行定位钻孔，为后续加工提供帮助。

3、线路成像：在铜基板板料上呈现线路所需要的部分。

4、蚀刻：线路成像后保留所需部分，将其余不需要部分蚀刻掉。

5、丝印阻焊：防止非焊接点被沾污焊锡，阻止锡进入造成短路。在进行波峰焊接时阻焊层显得尤为重要，可以有效防潮及保护电路等。

6、丝印字符：标示用。

7、表面处理：起到保护铜基板表面作用。

8、CNC：将整板进行数控作业。

9、耐电压测试：测试线路是否正常工作。

10、包装出货：铜基板确认包装完整美观，数量正确。

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跟PCB板制程差不多

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跟普通PCB板区别不大

SandyLiu

没说到铜凸台的过程。铜凸台应该是和普通PCB相差最大的地方