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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 封装设计规范
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楼主: IC老和尚
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封装设计规范

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dzgking

该用户从未签到
19#
发表于 2022-11-29 09:52 | 只看该作者
学习一下，谢谢

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WLCSP

该用户从未签到
20#
发表于 2023-3-23 14:38 | 只看该作者
xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx' p# l+ ]5 k$ x, U6 X6 Q" m+ A' h

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amberq

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21#
发表于 2023-3-29 18:24 | 只看该作者
学习

“来自电巢APP”

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旅行者_D

该用户从未签到
22#
发表于 2023-4-6 03:30 | 只看该作者
好东东，学习下！
4 _8 }- s/ F% k) u" c

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amberq

该用户从未签到
23#
发表于 2023-5-4 11:37 | 只看该作者
谢谢分享

“来自电巢APP”

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YPP

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24#
发表于 2023-9-26 17:08 | 只看该作者
EWK107B7224MV-T

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fiyu198028

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25#
发表于 2023-10-14 11:38 | 只看该作者
学习一下，赞！

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antoni2011

该用户从未签到
26#
发表于 2024-6-21 22:50 | 只看该作者
学习一下了，支持了

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RickGao

该用户从未签到
27#
发表于 2024-6-27 14:52 | 只看该作者
看看里面有什么好东西，学习学习

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17794208985
  • TA的每日心情
    怒
    2024-10-29 15:07

    • 签到天数: 94 天

    [LV.6]常住居民II
    28#
    发表于 2024-7-11 11:13 | 只看该作者
    感谢分享谢谢8 p+ k0 q7 g5 U7 u  M

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