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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › SMT再流焊工艺会导致哪些品质异常？
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SMT再流焊工艺会导致哪些品质异常？

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monikaka

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1#
发表于 2022-5-24 09:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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rendezvous

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2#
发表于 2022-5-24 10:39 | 只看该作者
冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。' h3 b2 [0 I4 Z  @/ P# v: ], i: @

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mellifluous

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3#
发表于 2022-5-24 10:53 | 只看该作者
锡珠预热区温度爬升速度过快。
% a/ |- x4 H6 s' M' t$ ]

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cghndnjd

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4#
发表于 2022-5-24 11:02 | 只看该作者
连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡。
' H  g8 J7 F6 K2 R0 z  M

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nolita

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5#
发表于 2022-5-24 11:08 | 只看该作者
裂纹一般是降温区温度下降过快。  c& y+ A+ S6 p6 r

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