贴片元器件与插件元器件的区别在哪？

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在PCBA加工中，要用到贴片元器件和插件元器件。那么，贴片元器件与插件元器件的区别在哪？

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一、两者的区别：

1、贴片元器件体积小，重量轻，比插件元器件更容易焊接。

2、贴片元件有一个很重要的好处，就是提高了电路的稳定性和可靠性；因为贴片元件没有引线，减少了杂散电场和磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中效果尤为明显。

二、两者的焊接方法

1、贴片元器件焊接的方法：将元器件放在焊盘上，在元件表面和焊盘接触处涂抹调好的贴片焊锡膏，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一下被焊贴片元件看有无松动，无松动即表示焊接良好，如有松动应重新抹点焊锡膏重新按上述方法焊接。

2、插件元器件焊接的方法：在焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到焊锡流入引脚。在焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿引脚以便清洗焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到助焊剂消失为止。

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焊接方式不一样，SMT、波峰焊

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很直观的区别