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走线到铜皮最小距离

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发表于 2022-5-27 09:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一下板厂的工程师,走线到走线的间距和走线到铜皮的间距有不一样吗?在蚀刻工艺上。' j+ N7 x* }# I% F. I

7 h6 i# B& @& M, H! p2层板控制走线到铜皮距离,板厂说必须大于6mil,那为啥走线到走先能控制到4mil 甚至3mil7 E6 h4 O3 a8 g$ T1 ~
  • TA的每日心情
    开心
    2021-5-26 15:06
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    [LV.2]偶尔看看I

    2#
    发表于 2022-5-27 10:05 | 只看该作者
    板厂骗你的,话说你2层板应该密度不大,所有电气属性的东西距离都调成6做不到吗?越简单的板子间距最好调大一点。加工成本的关系

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2022-5-27 12:07 | 只看该作者
    跟你PCB上的完成铜厚要求也有关系,铜越厚,间距就要求越大

    点评

    是正常铜厚,就算铜厚了,那走线还能做4mil线宽线距呢,铜皮间距就不行  详情 回复 发表于 2022-5-27 15:40

    该用户从未签到

    4#
     楼主| 发表于 2022-5-27 15:40 | 只看该作者
    liang007008 发表于 2022-5-27 12:07
    8 U# b" N6 R% Q" d跟你PCB上的完成铜厚要求也有关系,铜越厚,间距就要求越大
    ( l7 }6 t; }, a% f8 P
    是正常铜厚,就算铜厚了,那走线还能做4mil线宽线距呢,铜皮间距就不行
    0 _8 e' e( ]( A) Y" F7 u& a

    点评

    板厂要求的线到铜皮间距这么大,如果不是个别特殊位置,那就是板厂的问题了,换家工艺好点的工厂吧  详情 回复 发表于 2022-5-30 10:44
    实际产品生产要考虑良率的.如果铜皮间距也是4mil.基本就意味着绝大部分点都是细密间距.生产良率很低的.  详情 回复 发表于 2022-5-28 09:37

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2022-5-28 09:37 | 只看该作者
    xian2006 发表于 2022-5-27 15:40" y- P0 J* g1 m1 D, {
    是正常铜厚,就算铜厚了,那走线还能做4mil线宽线距呢,铜皮间距就不行
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    实际产品生产要考虑良率的.如果铜皮间距也是4mil.基本就意味着绝大部分点都是细密间距.生产良率很低的.7 L! {& h/ q3 t& _1 `6 f

    点评

    2层板 2颗DDR4 有什么办法?  详情 回复 发表于 2022-5-30 09:45

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2022-5-30 09:45 | 只看该作者
    JeffreyLor 发表于 2022-5-28 09:37
    7 ~) g. {0 n/ f2 f/ a6 G实际产品生产要考虑良率的.如果铜皮间距也是4mil.基本就意味着绝大部分点都是细密间距.生产良率很低的.
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    2层板 2颗DDR4  有什么办法?
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    点评

    阻抗线多吗? 按线到铜5mil间距能不能走出来.圈出来给到板厂,说下这几个地方要按共面控制,线到铜不能改,其他地方按你们建议改.  详情 回复 发表于 2022-5-30 16:56

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    7#
    发表于 2022-5-30 10:44 | 只看该作者
    xian2006 发表于 2022-5-27 15:40
    * w! O4 x' |) T+ \& Z& ^是正常铜厚,就算铜厚了,那走线还能做4mil线宽线距呢,铜皮间距就不行
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    板厂要求的线到铜皮间距这么大,如果不是个别特殊位置,那就是板厂的问题了,换家工艺好点的工厂吧
    3 J1 b" j" W0 E: c* U" v( V: ?

    该用户从未签到

    8#
    发表于 2022-5-30 16:56 | 只看该作者
    xian2006 发表于 2022-5-30 09:45. }) s; p. U- V6 S+ E$ z
    2层板 2颗DDR4  有什么办法?
    2 X. n! m3 V2 V
    阻抗线多吗?  按线到铜5mil间距能不能走出来.圈出来给到板厂,说下这几个地方要按共面控制,线到铜不能改,其他地方按你们建议改.
    , l. e1 D6 C8 U( _0 |6 y- w9 T
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