PCB线路板的高精密度化需要哪些条件？

中信华

  PCB线路板的高精密度化需要哪些条件？

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   PCB高精密化并不是简单的事情，它对企业的设备与操作人员的经验提出了更高标准的同时，还是生产技术中不可规避的重要难题。今天我们就来聊聊，PCB线路板的高精密化我们需要具备哪些条件？

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  线路板高精密度化是指采用细密线宽／间距、微小孔、狭窄环宽（或无环宽）和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求，以线宽为例：0.20ｍｍ线宽，按规定生产出0.16～０.24ｍｍ为合格，其误差为（0.20土０.04）ｍｍ；而0.１０ｍｍ的线宽，同理其误差为（0.1±0.02）ｍｍ，显然后者精度提高１倍，依此类推是不难理解的，因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。

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  细密导线技术

  今后的高细密线宽／间距将由0.２０ｍｍ－0.１３ｍｍ－0.08ｍｍ—0.005ｍｍ，才能满足ＳＭＴ和多芯片封装（Mulitichip Package,MCP）要求。因此要求采用如下技术。

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  ①基材

  采用薄或超薄铜箔（＜18um）基材和精细表面处理技术。

  ②工艺

  采用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。

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  ③电沉积光致抗蚀膜

  采用电沉积光致抗蚀膜（Electro-deposited Photoresist,ED）。其厚度可控制在５～３０／ｕｍ范围，可生产更完美的精细导线，对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用，目前全球已有十多条ＥＤ生产线。

  ④平行光曝光技术

  采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响，因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵，投资高，并要求在高洁净度的环境下工作。

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  ⑤自动光学检测技术

  采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段，正得到迅速推广应用和发展。

  以上是实现PCB线路板高精密化的具体要求，这些条件与技术，深圳中信华经验丰富的技术人员早就掌握了，因而面对客户对线路板的高要求，我们也能为客户交上一份满意的答卷。

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基材，工艺方面都要有要求