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PCB设计高频电路板布线要注意什么?
8 J: s7 O5 P8 D. L# y 高频、高速、高密度逐渐成为现代电子产品的重要发展趋势之一,信号传输的高频和高速数字化迫使PCB向微孔和埋入/盲孔、导线细化和均匀薄的介质层移动。高频、高速、高密度多层PCB设计技术已成为一个重要的研究领域。本文介绍了PCB设计和高频电路板布线的注意事项,就跟着中信华的技术人员一起看看吧!
% L1 z9 p C O 1合理选择层数 在PCB设计中,在对高频电路板进行布线时,采用中间内平面作为电源和地线层,起到屏蔽作用,有效降低寄生电感,缩短信号线长度,减少信号间的交叉干扰。一般来说,四层板的噪声比两层板低20dB。 ' c) D. X! S4 U$ |7 N
2高频扼流 在PCB设计中对高频电路板布线时,数字地、模拟地等连接公共地线时要接高频扼流器件,一般是中心孔穿有导线的高频铁氧体磁珠。
6 ]0 c0 A" C( l. s1 g 3信号线 在PCB设计中对高频电路板布线时,信号走线不能环路,需要按照菊花链方式布线。 ; ~2 c+ |3 W: ]7 e
4层间布线方向 在PCB设计中,高频电路板布线时,层间布线方向应垂直,即顶层水平,底层垂直,这样可以减少信号之间的干扰。 & o0 C" p7 K" J# o
5过孔数量 在PCB设计中,对高频电路板进行布线时,过孔的数量越少越好。 4 ^5 @" o% R q6 |: O# x$ h
6敷铜 在PCB设计中对高频电路板布线时,增加接地的敷铜可以减小信号间的干扰。 t, o% N9 N: L) M
7去耦电容 在PCB设计中对高频电路板布线时,在集成电路的电源端跨接去耦电容。 ) x1 d3 V ^# ? [6 R; L& w, n" o
8走线长度 在PCB设计中对高频电路板布线时,走线长度越短越好,两根线并行距离越短越好。
5 U3 h# Z' w5 C7 {; }5 Y5 i8 f+ \ 9包地 在PCB设计中,在对高频电路板进行布线时,将重要的信号线包裹起来,可以显著提高信号的抗干扰能力。当然,它也可以包裹干扰源,使其不会干扰其他信号。
7 W5 | J9 d( z$ x5 V 10走线方式 在PCB设计中,在对高频电路板进行布线时,布线必须以45°的角度旋转,这样可以减少高频信号的传输和相互耦合。
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