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请问SMT工艺中由焊锡膏印刷不良导致的品质问题有哪些?

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发表于 2022-6-1 13:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问SMT工艺中由焊锡膏印刷不良导致的品质问题有哪些?# o8 J, q6 n& ?1 G! z

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2#
发表于 2022-6-1 14:30 | 只看该作者
焊锡膏不足将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立。% \& q2 U$ L( q$ T& {  b0 U/ E

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3#
发表于 2022-6-1 14:40 | 只看该作者
焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。
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4#
发表于 2022-6-1 14:45 | 只看该作者
焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等。
9 o) P; L- A- v- \9 u

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5#
发表于 2022-6-1 14:49 | 只看该作者
焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。
# u' Y+ H+ B( G- f) e) Z; l& Z2 X. ~
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