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好的设计才能生产出好的产品，BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意，BGA位置放置不当，非常容易导致PCBA品质问题，接下来为大家介绍PCBA加工对BGA布局设计的要求。
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优化BGA布局设计的必要性3 \7 D% P6 y) s' Q8 x' {
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BGA尺寸大，焊点截面积小，PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位，如果PCBA加工中应力过大，将可能导致焊点开裂。. c. s( ^9 j/ j. F
/ n' A( g% a# A6 f1 P PCBA加工对BGA布局设计的要求) ^; y6 a5 w4 U% U: P* z* w; j- B( B
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1. 尽可能布局在PCB靠近传送边的部位，因为焊接时变形相对小些。
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- w" c7 k2 `4 I6 ^ U. A# d 2. 尽可能避免布局在L形板的拐角处、压接连接器附近。$ o5 X$ O/ C1 b- P
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3. 尽可能避免正反面镜像布局。如果必须这样布局，PCB的板厚应≥2.0mm，这主要是从长期可靠性考虑的，来源于多家知名企业的研究结论，镜像布局BGA可靠性降低50％以上。
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m: t% y& |1 o/ o3 U' T+ X! b' K3 T 4. PBGA尽可能避免布局在第一装配面（第一次焊接面、 Bottom面）。( A, \2 O1 {7 m1 q R5 z" X1 q' ?
' C( {' q* N% {* c# b 5. BGA尽可能避免布局在拼版分离边附近。: s: B3 m' q3 B. m. H) _
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发表于 2022-6-15 13:32
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