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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 半导体封装测试制程介绍
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半导体封装测试制程介绍

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geronimo123

该用户从未签到
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1#
发表于 2022-6-15 13:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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nevadaooo
  • TA的每日心情
    慵懒
    2022-12-26 15:28

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-6-15 14:42 | 只看该作者
    这是台湾的资料？

    点评

    geronimo123
    是的，很实用的  详情 回复 发表于 2022-6-15 17:47
    shapeofyou888
    应该是的，台湾用繁体字  详情 回复 发表于 2022-6-15 15:26

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    shapeofyou888
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-5 15:37

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2022-6-15 15:26 | 只看该作者
    nevadaooo 发表于 2022-6-15 14:42
    $ z% F) l7 m& k# L这是台湾的资料？

    ( Y5 N  ~1 \3 O9 h3 \应该是的，台湾用繁体字
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    geronimo123

    该用户从未签到
    4#
     楼主| 发表于 2022-6-15 17:47 | 只看该作者
    nevadaooo 发表于 2022-6-15 14:42- p0 S9 f0 R7 t
    这是台湾的资料？

    . b0 h1 ~. w' y" B  d是的，很实用的
    * m+ q) ~! }/ }9 J

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    seancj
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-8-22 15:54

    • 签到天数: 109 天

    [LV.6]常住居民II
    5#
    发表于 2022-6-16 15:12 | 只看该作者
    签到签到签到

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