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PCB上元器件的布局原则有哪些?

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发表于 2022-6-16 09:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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发表于 2022-6-16 10:46 | 只看该作者
PCB 上的元器件要均匀分布,特别要把大功率的器件分散开,避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力,影响焊点的可靠性。
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发表于 2022-6-16 11:03 | 只看该作者
双面贴装的元器件,两面上体积较大的器件要错开安装位置,否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
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4#
发表于 2022-6-16 11:11 | 只看该作者
在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
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5#
发表于 2022-6-16 11:17 | 只看该作者
安装在波峰焊接面上的SMT大器件,其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行,这样可以减少电极间的焊锡桥接。
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