请教：关于金手指的一个小问题

dszfp

wpcgood 发表于 2011-11-1 11:14
$ |4 q1 O7 a! x- H9 C, k! B7 P我们的做法是金手指下边基本上没有参考，也就内层地可以稍微压上一点，内层电不铺上金手指

; g5 |, \4 j( V3 H  ]% ^+ k没有参考平面，如何控制阻抗呢

wpcgood

这个是有跟你板子上想对应的阻抗标准， 金手指的的信号线明显比板子上的要粗，以相邻的信号地为参考，要是给铺上地的话阻抗反而会变小了
8 A" p3 s, S  L3 p, e7 a

toumingzao

学习了

紫菁

学习学习

junliti

其实上面的表述有点片面，为避免金手指的区域刻蚀掉后使FR4的固化度不够，可能引起连接端子刮出粉末，所以一般内层会保留一些铜，或者采用GND shape或者阻流盘的形式，靠近板子中间的适当远离板边，靠外的近点，一般0.5足以；另外有提到焊盘下方挖空处理，一般也只是在有类似serdes等高速信号的时候才会出现，有点类似射频的走线，相邻层甚至几层挖空，并适当外扩，这样才能做到阻抗匹配，避免信号完整性问题，1G信号一下很少见到上面的处理，至少在华为跟中兴两家的板子上都是这么处理的

winricky

好像在哪里看到过还有控制板子叠层厚度的原因，这种金手指的厚度应该是控制在某个范围呢的

tjukb

对，哪位同行能简单回答一下金手指的厚度范围啊？