PCB板多层层压工艺注意事项

中信华

  PCB板多层层压工艺注意事项

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   PCB多层板的总厚度和层数受到PCB板特性的限制。特殊板所能提供的厚度不同的板是有限的，因此设计者必须考虑PCB设计过程中的板特性参数和PCB处理技术的局限性。今天，我们特意请来了中信华的技术人员，为大家介绍PCB板多层层压工艺注意事项，一起来看看吧！

  层压是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、全压和冷压。在吻压阶段，树脂渗入粘合表面并填充线路中的空隙，然后进入全压以粘合所有空隙。所谓冷压就是使电路板快速冷却，保持尺寸稳定。

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  层压工艺需要注意的事项，首先在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。

  其次，层压多层板时，需要对内芯板进行处理。处理过程包括黑色氧化处理和褐变处理。氧化处理是在内铜箔上形成黑色氧化膜，棕化处理是在内铜箔上形成有机膜。

  最后，在层压时，我们需要注意三个问题：温度、压力和时间。温度主要是指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力，基本原理是用树脂填充层间空腔，排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。

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  以上就是在多层PCB板层压的过程中，我们需要注意的事项哦！希望可以帮助到您！

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多层压板要注意温度、压力和时间