SMT的工艺难点有哪些？

Joejoe1

SMT的工艺难点有哪些？

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印刷锡膏是SMT的核心，锡膏印刷质量决定焊接品质，所以钢网开口是关键，钢网开口设计应结合PCB焊盘、阻焊、丝印、器件焊接端子特点、临近器件分布、临近露铜分布、焊盘处于大铜箔区域等综合考虑。
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密间距器件印刷、贴片、焊接难度相对较大，容易出现问题，所以密间距器件焊接质量决定产品质量。密间距器件不但要考虑印锡稳定性，还要考虑印刷、贴片后连锡，贴片微小偏位导致的假焊。

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SMD印锡焊盘与裸漏通孔间距近容易发生焊锡流失导致假焊、少锡，必要的避孔、缩小开口、微调开口位置可避免问题发生。

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面积小、间距近的SMD焊盘会让钢网开口变得困难重重，此时不但要考虑开口面积比、开口间的安全间距，还要考虑微小印刷间隙、阻焊定义的焊盘焊锡熔化时焊锡溢流风险，阻焊定义的微小焊盘很容易发生焊锡溢流导致连锡。
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