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在设计RF布局时,必须优先满足以下几个总原则

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发表于 2022-7-1 15:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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(1)尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路;
" x3 x; y! [; P9 j! b
/ H  e; c$ n. ^. E" X9 z* F3 ](2)确保PCB板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有过孔,当然,铜箔面积越大越好;( a: l9 {" c9 F, [$ j
; s  G' Z; ^8 y1 f7 J  e
(3)电路和电源去耦同样也极为重要;
5 h) _& z8 M  M2 A+ v! Q* m$ @3 T1 ]+ o6 m- X" T. l
(4)RF输出通常需要远离RF输入;
' U1 H& @6 U+ N8 y/ _3 E, E  E$ }& i* A7 d6 \7 m
(5)敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信;9 f1 G$ M" F: Q+ F4 }3 D+ b

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2#
发表于 2022-7-1 16:30 | 只看该作者
天线对其他模拟电路部分的辐射干扰
, [1 ?. w$ O6 q( D' Y1 v9 p0 w7 Z$ T

该用户从未签到

3#
发表于 2022-7-1 17:42 | 只看该作者
在 PCB电路设计中,板上通常还有其他模拟电路。) r8 [: ]: O  A1 `! z% R/ o) R
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