电磁兼容社招试题

CLBuu

一. 名词解释：（总分4分，每小题2分）   

0 t# I5 e. ?3 T, ?

20H原则：

屏蔽效能：

二. 单项选择：（总分30分，每小题1分）

1.贴片电容的阻抗特性为：（  ）

2. 假如有两个上升沿时间分别为、的时钟信号，如果对应的时钟信号辐射带宽更大，则（  ）：

3. 信息技术电磁骚扰要求和测量方法对应的国标是（  ）：

A．GB/T9254                B．GB4943

C．GB/T17626              D．GB/T17618

4. 如果要降低单个电容谐振频点的阻抗，可以采取（  ）：

A．两个相同容值电容并联

B．两个相同容值电容串联

C．两个不同容值电容串联

D．两个不同容值电容并联

5. 关于峰值检波、准峰值检波、平均值检波，测量时间最短的是（  ）：

A．峰值检波                    B．准峰值检波

C．平均值检波                D．三种检波方式测量时间一样

6. 浪涌标准测试波形8/20us的8us指的是（  ）：

A．波前时间                      B．半峰值时间

C．信号周期                      D．持续时间

7. 关于连接器选型，下面说法不正确的是（  ）：

A．理想情况下，每个信号针都有相应的地针

B．关键信号针要通过地针与其它信号针隔离

C．信号针、电源针、地针的位置与数量，与辐射无关

D．推荐使用地针与信号针交错排列的连接器

8. 滤波器是常用的电磁干扰抑制元件，若用ZS表示源阻抗，ZL表示负载阻抗，T形滤波器适合于哪种类型电路？（  ）：

A． ZS低，ZL低                B．ZS高，ZL低

C． ZS低，ZL高                D．ZS高，ZL高

9. 以下器件正下方表层可以布线的是（  ）：

A．隔离变压器、光电耦合器   

B．晶体、晶振、时钟芯片

C．模拟芯片、大规模可编程门阵列   

D．以上全部错误

10. 3W原则指的是（  ）：

A．相临导线中心距离满足3倍线宽

B．导线到板边的距离满足3倍线宽

C．电源线宽度为信号线宽度的3倍

D．电源线宽度为地线宽度的3倍

11. 关于去耦合电容，选择不正确的描述（  ）：

A．抑制逻辑器件切换产生的射频能量

B．值越大，滤除射频能量的效果越好

C．尽量靠近芯片的电源引脚

D．为器件提供局部化的DC电压源

12. 关于瞬态抑制二极管（TVS）的箝位电压与被保护器件的最大耐压，下面说法正确的是（  ）。

A．箝位电压大于被保护器件的最大耐压

B．箝位电压小于被保护器件的最大耐压

C．箝位电压等于被保护器件的最大耐压

D．以上说法都不正确

13. I/O电缆电磁干扰滤波时，选择磁环时首要考虑的参数是（  ）：

A．磁导率                         B．体积大小

C．100MHz时的阻抗值        D．抑制频段

14. 关于差分对线路，下面说法不正确的是（  ）：

A．同层       B．相邻平行     C．等长      D．增大两根线之间的间距

15. 铁氧体磁珠可以等效为（  ）：

A．电感                         B．电阻

C．电容                         D．电感与电阻并联

16. 对于IC电源的滤波，下面做法正确的是（  ）：      

17. 下列关于SMT（表面贴装）元件说法不正确的是（  ）：

A．使用SMT元件，可减小去耦电容的环路面积

B．SMT元件的性能优于DIP元件

C．与通孔元件相比，SMT元件上管脚到PCB走线的引线电感较小

D．SMT元件没有DIP元件电磁兼容特性好

18. 源阻抗为，传输线的特性阻抗为，则源端串联匹配电阻R=（  ）           

19. 关于多层印制电路板，下面说法不正确的是（  ）：
( Q3 {3 o, y/ X

A．有利于降低电磁干扰

B．电源层与地层的板间电容有去耦合特性

C．相同大小的电源层和地层电磁兼容特性最好

D．电源层和地层可以为信号电流提供回流路径

20. 请选择正确的描述（  ）：

A．非平衡电路不产生共模噪声      

B．平衡电路不产生共模噪声

C．闭合回路都会产生共模噪声        

D．都不正确

21. 实际使用Y电容时考虑到漏电安全问题，因此比较注重的是（  ）：

A．耐压等级                      B．绝缘等级

C．差模干扰                      D．共模干扰

22. 接收机在物理结构上与频谱分析仪相比，接收机增加了（  ）：

A．衰减器                      B．预选器

C．混频器                      D．陷波器

23. 屏蔽电缆屏蔽层与金属连接器连接的方式描述正确的是（  ）

A．屏蔽层拧成辫子接金属连接器壳体  

B．屏蔽层拧成辫子连接插针

C．屏蔽层拧成辫子接金属机箱     

D．屏蔽层与金属连接器360°连接

24. 在负载为50Ω两端，测得电压为15dBμv，若换算成功率P，应为（ ）dBm。

A：-92     B：-93.5       C：93.5      D：45

25. 机箱开孔时，同等条件下优选（  ）：

A．正方形孔                     B．长方形孔

C．六边形孔                     D．圆孔

26. 已知某设备存在五个主要电磁干扰源，依次消除五个干扰源，每消除一个干扰源后，相对于该干扰源存在时可获得的改善量依次为：(1)6dB、(2)8dB、(3)12dB、(4)14dB、(5)25dB。现在需要将该设备的干扰降低37dB，则合适的解决办法是（  ）：

A：(1)+(2)+(3)+(4)              B：(3)+(5)

C：(4)+(5)                         D：(1)+(2)+(5)

27. 关于过孔，以下说法不正确的是（  ）：

A．时钟线上避免打过孔

B．高频时过孔有寄生特性

C．过孔应尽量长而细

D．穿越地层的过孔不能太密集

28. 在4层PCB设计中，最优的分层设计方案是（  ）：  

A．TOP-PWR-PWR-BOT   

B．TOP-GND-PWR-BOT

C．TOP-SIG-PWR-GND  

D．SIG-GND-SIG-GND

29. 在下列电容中，（  ）的高频特性最好：

A．贴装电容         B．穿心电容

C．三端电容         D．陶瓷电容

30. 半电波暗室的场地均匀性指标是为考察产品实际测试的（  ）：

A．辐射骚扰测试        B．辐射抗扰测试

C．传导骚扰测试        D．传导抗扰测试

; K, k9 r& L) x/ I9 l1 _4 X* E* i

三．混选题（总分20分，每小题2分）

1. 元件封装EMC设计应考虑以下哪些原则（  ）：

A．优先选择带IC插座的器件

B．优先选择电源和接地管脚位于封装中央且相对分布的器件，使得器件电源管脚与接地管脚间形成的环路面积最小

C．选用电源和地管脚成对分配且相邻分布的逻辑器件，将降低电源和地之间的环路电感，有助于减少电源总线上的电压瞬变

D．优先选择信号返回管脚与信号管脚均匀分布以及为时钟等关键信号线配置了专门的信号返回管脚的器件

2. 某设备有两个辐射频点超标，一个是40MHz,另一个为900MHz。经检查，确定是电缆的共模辐射所致。在电缆上套一个磁环（1/2匝），900MHz的干扰明显减小，不再超标，但是40MHz频率仍然超标。将电缆在磁环上绕3匝，40MHz干扰减小，不再超标，但900MHz超标，如何解决（  ）。

A．使用两个磁环直接穿过电缆

B．使用两个磁环并在电缆上各绕3匝

C．使用两个磁环，其中一个磁环线缆直接穿过滤除40MHz干扰频点，另一个磁环线缆绕3匝滤除900MHz干扰频点

D．使用两个磁环，其中一个磁环线缆直接穿过滤除900MHz干扰频点，另一个磁环线缆绕3匝滤除40MHz干扰频点

3. 单板的层设置应该遵循以下哪些原则（  ）：

A．器件面下面（第二层或倒数第二层）有相对完整的地平面

B．主电源（功率消耗最大的电源）有一相邻地平面

C．尽量避免两信号层直接相邻

D．所有信号层尽可能与地平面相邻

E．高频、高速、时钟等关键信号布线层要有一相邻地平面

4. 要提高屏蔽体对低频磁场的屏蔽效能，应采取（  ）：

A．屏蔽体选用坡莫合金或硅钢材料

B．增加屏蔽体厚度

C．低频磁场源远离结构孔缝

D．利用高磁导率材料增加涡流损耗

5. 影响电容高频滤波效果的因素有（  ）：

A．引脚电感   

B．过孔   

C．封装

D．器件与电容间的引线电感     

E．以上说法都不正确

6. 以下关于模块布局说法正确的有（  ）：

A．依据信号流向对整个电路模块进行划分

B．按照信号类型可以分为数字电路和模拟电路

C．依据功能进行划分，比如说时钟电路、放大电路、驱动电路、A/D与D/A转换电路、I/O电路、开关电源、滤波电路等等

D．数模转换器件可以布置在数字区域，也可以布置在模拟区域

E．按照信号的工作频率可将电路模块划分为高频、中频和低频电路

7. 电感和磁珠的区别包括(   ) ：

A．单位不一样，电感单位为亨，磁珠单位是欧姆

B．电感是储能型器件，而磁珠是消耗型器件

C．电感常用于电源滤波，侧重抑制传导性干扰；磁珠多用于信号回路，主要用于EMI方面

D．电感主要用于LC振荡电路、低频滤波电路，磁珠用来吸收高频信号

8. 对于表层走线（微带线）与内层走线（带状线），以下说法正确的是（  ）：

A．微带线位于表层，可直接对外辐射，带状线位于内层，有参考平面屏蔽

B．一般来说，表层走线宜布置重要性相对较低的走线

C．强干扰或高敏感度的信号线通常布置在中间层

D．高频、高速、时钟线通常布置在中间层

E．小、弱信号以及对外界干扰非常敏感的复位信号等的走线通常布置在中间层

9. 关于跨槽布线，以下说法正确的是（  ）：

A．增大电流环路面积，增大了环路电感，影响信号质量

B．增加向空间的辐射干扰，同时易受空间磁场的影响

C．不会增大电磁干扰

D．增加与板上其它电路发生磁场耦合的可能性

E．环路电感上的高频压降形成共模辐射源，并通过外接电缆产生共模辐射

10. 要达到理想的屏蔽效果，关于板级屏蔽以下说法正确的是（  ）：

A．以印制板一块完整的地层作为屏蔽体的一个面

B．在五面体的屏蔽盒与PCB连接的部位设置隔离地线

C．正方体的屏蔽盒效果最好

D．PCB与屏蔽盒焊接的隔离地线上禁止有绿油

E．隔离地线要打过孔连接到地层，过孔的间距要小于λ/20

四. 判断：（总分10分，每小题1分）

1 l% E5 n! _. {' f

1.实际电感等效模型为电感、电阻、电容的串联。（  ）

2. 散热器接地与否与电磁辐射没有关系。（  ）

3. 电源平面与地平面构成的板间电容对高频电磁干扰有很好的抑制效果。（  ）

4. 对于IC电源管脚电容的布置，应该使大电容更靠近电源管脚。（  ）

5. 自由空间的波阻抗与场源的距离和特性无关。（  ）

6. 差模电流比共模电流大，因而差模辐射比共模辐射厉害。（  ）

7. 低频时，电流流过电阻最低的路径，高频时，电流流过阻抗最低的路径。（  ）

8. 当上升时间大于信源到负载间的传播时延时，布线应当作传输线。（  ）

9. 高频时交流电流在导体横截面上均匀分布。（  ）

10. 一般而言，交流电滤波器可以用在直流的场合，直流电滤波器也可以用在交流的场合。（  ）

+ T, c  p  O* r+ h8 U; @& N  F

五. 填空：（总分10分，每空1分）

; [: L- C+ A. w4 B# q

1. 已知lg2=0.3，如果A功率比B功率大一倍，则A功率比B功率大        dB。

2. PCB上开槽的产生可以归纳为两种情况：        形成开槽，另一种是       形成开槽。

3. 要滤除宽带射频电流，通常是在紧邻每一电源管脚的旁边使用两个不同容值的电容并联，建议电容值相差两个数量级或        倍。

4. 射频信号走线有两种转角方法：切角和      。

5. 金属板对电磁场的屏蔽效能包含吸收损耗、        、多次反射修正因子。

6. dBm表示相对于         的基准值，用分贝表示的绝对功率电平。

7. 压敏电阻（MOV）的动作电压称为       。

8. 一台设备，原来的电磁辐射发射强度是300V/m，加上屏蔽箱后，辐射发射降为3V/m，这个机箱的屏蔽效能是      dB。

9. 为了保证低阻抗的连接，搭接条除了尽量保持最短和低电阻之外，其长宽比应该小于或等于        。

10. 标准方波信号无       次谐波。

  g# S  @& C3 A

六. 简答：（总分26分）

1. （8分）简单描述PCB布线换层时的各种情况，并从信号回流角度给出相应的处理措施。

2. （8分）某一设备辐射骚扰超标，如果机箱缝隙、开口、显示屏、按键等等都存在电磁泄漏，如果针对某一泄漏源采取措施后没有改善效果，撤销对这个源的措施，接着再对另一个泄漏源采取措施，如此反复，这种方法对不对？如果不对，正确的做法是什么？

3. （10分）请列举一个自己解决过的印象最深刻的电磁兼容案例，并详细说明整个诊断、整改过程的思路及方法。根据自身情况发挥。

5 S* y% T  C5 i3 p

tutututut

有答案吗？

冷月恰有声

有答案吗

贝塔

楼主有答案吗

396435087

学习了