作为目前主流的电镀铜前准备工艺之一的黑孔有哪些优点？

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黑孔，属于直接电镀技术中的一种，其主要原理是采用物理原理，使碳粉吸附在孔壁表面，形成一层导电层，以作为后续电镀铜的导电引线。通常情况下，其厚度为 0.5~1μm。作为目前主流的电镀铜前准备工艺之一的黑孔有哪些优点？
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与PTH和导电膜相比，黑孔工艺的工艺优缺点主要体现在质量高、环保、方便、成本低、适应性广四个方面。

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不含甲醛，对作业人员健康影响小，且对环境的污染小。
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设备投资不大，废物处理更简单，工艺成本比沉铜低。

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药水与流程相对减少，时效性可达 48H，更便于维护与管理。