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PCB打样过程中都有哪些检验标准? " L3 H" N1 M; S$ U6 s
PCB的生产流程想必大家也不陌生了,那么,PCB打样厂家电路板在生产过程中有哪些检验要求呢?请跟着小编一起来看一看PCB打样有哪些检验标准。
# y# R) S) ?: E# j) A( d! U 1、开料 按照产品加工或开料规格图纸核对基板的规格型号、开料尺寸。基板的经纬方向、长宽尺寸与垂直度在图纸规定范围内。 % v+ b9 }1 u2 K
2、印刷网版 首先,检查丝网网目、网版张力、胶膜厚度是否符合规定要求; 然后,检查图形完整性,没有针孔、缺口或残余胶膜;与照相底版核对,图形定位尺寸一致,线宽线距、连接盘尺寸或字符标记都一致。
6 N" g+ N& Y6 g. m+ I, x" Y$ @ 3、表面清洗 被化学清洗的PCB板表面不得有氧化、污染,清洗后应干燥。
* f0 {" p I1 j; w/ l# C 4、线路印刷 检查线路图形完整性,没有断路、针孔、缺口或短路;与照相底版核对,图形定位尺寸一致,线宽线距一致,误差在允许范围内。
: e3 s" R/ {) U/ W1 G6 E 5、蚀刻 检查线路图形完整性,没有断路、针孔、缺口或短路;与照相底版核对,没有过蚀刻(线路太细)或蚀刻不足(线路太粗)。 ! U" L. B" t T0 m# b( ]: K6 V
6、阻焊 首先,检查阻焊图形完整性,没有漏印、针孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点;与线路图形定位尺寸一致,误差在允许范围内。 其次,检查阻焊剂固化程度,在铜导体面上的阻焊层用铅笔试验,应有铅笔硬度3H以上。 再次,检查阻焊剂的结合力,在铜导体面上的阻焊层用粘胶带贴合与拉起试验,胶带上不应有剥落的阻焊剂。 ) o$ j: u3 u! d8 H9 c1 X- B! U
7、正面与反面字符标记 检查字符标记图形完整性,没有漏印、针孔、缺口或渗墨、上盘、多余墨点;与线路图形定位尺寸一致,误差在允许范围内,字符标记能正确识别。
; F; T9 @ {, K ?3 f 以上为PCB打样厂家在PCB打样时的检验要求,你都掌握了吗?
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