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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › PCB板OSP表面处理工艺的缺点？
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PCB板OSP表面处理工艺的缺点？

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mellifluous

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1#
发表于 2022-8-3 10:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB板OSP表面处理工艺的缺点？" u+ w& O& Z3 P' b6 A

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only1

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2#
发表于 2022-8-3 11:03 | 只看该作者
外观检查困难，不适合多次回流焊。2 S/ b3 E/ W5 B3 P+ B& ?- [# a

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Joejoe1

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3#
发表于 2022-8-3 11:14 | 只看该作者
OSP膜面易刮伤。' ?3 M  f& m! _# c" h$ J

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ephemeral

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4#
发表于 2022-8-3 11:21 | 只看该作者
存储环境要求较高。
: w* P  ~7 l  ^- O

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serenade

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5#
发表于 2022-8-3 11:28 | 只看该作者
存储时间较短。4 j( g5 S  O, e# l! H$ x4 ~/ c6 O4 l

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