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' k2 @: N: M6 J: ^& |对于多层印制电路板来说，山于内层的工作层面夹在整个板子的中间，因此多层印制电路板首先应该进行内层加工。 ' u6 F! w8 b+ }: d: q" a1 c# z
8 S+ J# W D4 A具体细分，印制电路板的内层加工可以分为4个步骤，分别是前处理、无尘室、蚀刻线和自动光学检验。
Q) _+ E3 F h& }( b0 x1、前处理
3 d6 t% d8 S9 X: P) K在加工印制电路板的过程中，首先将铜箔基板切割成适合进行加工生产的尺寸，然后进行前处理。一般来说。前处理有两个方面的作用：一是用来清洁切割后的基板，日的是避免因为油脂或灰尘等给以后的压膜带来不良的影响;二是采用刷磨、微蚀等方法将基板板面进行适当的粗化处理，目的是便于基板与干膜的结合。通常，前处理使用的清洁液与微蚀液。 & s( ^4 w2 d+ H# G/ h4 `
2、无尘室
. S! j+ }5 u) j! I$ Q P在电路图形的转移中，印制电路板的加工过程对于工作室的沽净程度要求非常高，一般至少应该在万级无尘室中进行压膜和曝光工作。为了确保电路图形转移的高质量，加工时还需要保证室内的工作条件，控制室内温度在（2111）℃，相对湿度为55%一60%，目的是保证基板和底片的尺寸稳定。只有整个生产过程都在相同的沮度和湿度下进行，这样才能保证基板和底片不会发生涨缩现象，因此现在的加工工厂中的生产区都装有中央空调控制温度和湿度。 3 L. N0 M5 j. q1 W
在进行基板曝光之前，加工过程中需要在墓板上贴上一层干膜。这个工作通常是通过压膜机来实现的，可根据基板的大小和厚度来自动切割于膜。干膜一般具有3层结构，压膜机以适当的温度和压力将于膜粘贴在基板上，然后它会自动将与板而结合的一侧塑料薄膜撕下来。 0 m( W6 f1 {- Y9 B9 y- u/ F
由于感光干膜具有一定的保质期。因此进行压膜操作后的基板应该尽快曝光在加工过程中，曝光是采用曝光机来进行的。曝光机内部会发射高强度UV线（紫外线）。用来照射覆盖着底片与于膜的基板。通过影像转移，曝光后底片上的影像就会反转转移到干膜上。从而完成相应的曝光操作口。 ( ~1 s1 V- Y' L
3、蚀刻线 2 N/ n( Z" U* U* y( q) S1 s( m
包括显影段、蚀刻段和剥膜段。蚀刻段是这条生产线的核心，它的作用是将没有被干膜粗盖而裸露的铜腐蚀掉。
9 B4 B3 |2 y. e* O# B: i4、自动光学检验
9 y. {7 W- s" V5 i# |! d$ ^1 [; K进行完内层加上后的基板必须要进行严格的检验。然后才可以进行下一个加工步骤，这样可以大大降低风险。在这个加上阶段，鉴板的检查工作通过AOI的机器来进行裸板外观品质测试。工作时加工人员先将待检板固定在机台上，AOI采用激光定位器精确定位镜头来扫描整个板面。然后将得到的图样抽象出来与缺欠图样比对，以此来判断PCB的线路制作是否有问题。同时，AOI还可以指出问题类型以及问题出现在基板上的具体位置。 4 ^( X% F6 u$ B) ^, J2 ~% d$ ?) ]
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发表于 2022-8-9 15:57
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