0402过炉后有锡珠

ax639082

8 P9 F* Q3 l- g% U. L
5 S9 c9 T; p; F% F' O& i" u0402过炉后有锡珠，分析了一下原因，主要是我们的实际焊盘间距是0.3mm,厂家给的手册间距要求是0.45mm-0.60mm。 目前这款板子已经定型，PCB不能改版。 想咨询一下如何改善这个爆锡珠的问题。
+ ?" B2 ]2 N0 l  i  S5 A" F  y 1.目前的计划是0402封装也做防锡珠，但是担心锡量不够会影响焊接质量。
2.大家有没有关于焊点可靠性相关的标准或者测试项目可以告知。


$ g" m; o3 F+ K, w+ r$ b5 _

/ t; P( M9 G- _! _+ g

fantasyqqq

钢网多厚？焊盘内距多少？