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SMT贴片元件过波峰焊时掉件有哪些原因造成？

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mellifluous

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1#
发表于 2022-8-25 09:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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SMT贴片元件过波峰焊时掉件有哪些原因造成？
9 O+ R" Z0 @9 x% |

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benben_IC

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2#
发表于 2022-8-25 11:05 | 只看该作者
温度超过红胶制程固化温度导致掉件。# Y3 C: s) T$ X; ]9 T0 M

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james814

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3#
发表于 2022-8-25 11:17 | 只看该作者
贴装偏移，元件与焊盘设计不合理。: f1 t  |2 C1 e+ U) m5 \

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flipped

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4#
发表于 2022-8-25 11:22 | 只看该作者
锡膏熔点较波峰焊锡温度低。
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reminisce

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5#
发表于 2022-8-25 11:26 | 只看该作者
热冲击导致零件龟裂、掉落。% r+ `: @* E+ k% I3 e: e5 B% }. A% D

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