PCB冲孔过程会出现哪些问题？

中信华

  PCB冲孔过程会出现哪些问题？

  冲孔是PCB线路板打样中一道比较重要的工艺，那么PCB冲孔过程会出现哪些问题呢？下面请跟随PCB工程师一起来了解一下。

  一、断面粗糙

  1、产生原因：

  （1）凹、凸模冲裁间隙太大；凹模刃口磨损严重。

  （2）冲床的冲裁力不足，且不平稳。

  （3）板材冲裁性能差。

  2、解决方法：

  （1）选择适当的凹、凸模冲裁间隙。

  （2）及时修整凹模刃口。

  （3）选用冲裁性能较好的基材并严格按工艺要求控制预热温度和时间。

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  二、孔之孔与间裂纹

  1、产生原因：

  （1）孔壁太薄，冲孔时的径向挤压力超过板材的孔壁强度。

  （2）相邻很近的两孔不是同时冲出，后冲的孔由于孔壁太薄而被挤裂。

  2、解决方法：

  （1）孔距设计要合理，孔壁不应小于基板厚度。

  （2）相邻较近的孔应便用一副模具同时冲出。

  三、外形鼓胀

  1、产生原因：

  模具设计不合理；外形落料的凹模变形，出现长边处产生鼓胀。

  2、解决方法：

  （1）印制板的外形尺寸大于200mm时，宜采用上落料结构的模具冲外形。

  （2）增加凹模的壁厚，或选用具有足够的抗弯、抗张强度的材料造模具。

  四、废料上跳

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  1、产生原因：

  （1）铜箔与基材的粘合力差，冲孔时废料上的铜箔容易脱落，随着凸模退出凹模时，进入被冲孔内。

  （2）凹模间隙过大，且漏料不畅通，当凸模退出凹模卸料时，废料随之上跳。

  （3）凹模孔有倒锥，冲孔废料难以下落，反而随着凸模退出凹模时向上跳。

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  2、解决方法：

  （1）加强对基板材料的进厂检验。

  （2）减小凹、凸模的间隙，扩大漏料孔。

  （3）及时修整凹模孔的倒锥。

  五、废料堵塞

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  1、产生原因：

  （1）凹模刃口太高、废料积存太多。

  （2）下垫板和下模座上的漏料孔与凹模孔的同心度差，孔的对接有如阶。

  （3）漏料孔太大，废料易在孔内作不规则堆集；相邻两漏料孔成内切时也易堵塞。

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  2、解决方法：

  （1）降低凹模刃口，在0.2mm之间可减少废料积存的个数。

  （2）调整凹模、下垫板以及下模座上的漏料孔的垂同心度，并将各部件上的漏料孔扩大。

  （3）相邻两漏料孔内切时，为了不堵塞漏料应做成腰圆孔，或做成一个大孔。

  以上便是PCB冲孔过程会出现的一些问题，你都了解了吗？

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芦根苏木

严格按照流程，有效避免
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