影响PCB电路板散热因素有哪些？

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  影响PCB电路板散热因素有哪些？

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  电子设备工作的时候会产生的热量，因此，对PCB电路板进行散热处理十分重要。那么，影响PCB电路板散热因素有哪些呢？下面请跟专业PCB工程师一起来了解一下：

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  一、PCB电路板温度升高的因素

  引起印制电路板温度升高的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。

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  印制电路板中温度升高的两种现象：

  （1）局部温升或大面积温升；

  （2）短时温升或长时间温升。

  二、在分析影响PCB电路板散热因素时，一般从以下几个方面来分析：

  1、电气功耗：

  （1）分析单位面积上的功耗；

  （2）分析PCB电路板上功耗的分布。

  2、印制电路板的结构：

  （1）印制板的尺寸；

  （2）印制板的材料。

  3、印制电路板的安装方式：

  （1）安装方式（如垂直安装，水平安装）；

  （2）密封情况和离机壳的距离。

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  4、热辐射：

  （1）印制板表面的辐射系数；

  （2）印制板与相邻表面之间的温差和他们的绝对温度。

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  5、热传导：

  （1）安装散热器；

  （2）其他安装结构件的传导。

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  6、热对流：

  （1）自然对流；

  （2）强迫冷却对流。

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  总结：上述各因素分析是解决PCB电路板板散热的有效途径，往往在一个产品和系统中，这些因素是互相关联和依赖的，应根据实际情况来分析。

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  以上便是影响PCB电路板散热因素的分析，你都掌握了吗？

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