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PCB线路板设计中有哪些工艺缺陷?

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发表于 2022-9-6 15:25 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB线路板设计中有哪些工艺缺陷?
, E! [3 d0 X" T! F  N' s8 A

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2#
发表于 2022-9-6 17:18 | 只看该作者
焊盘的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。
3 E; W& ^5 H: z: A- ^" H' W, p$ f

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3#
发表于 2022-9-6 17:29 | 只看该作者
在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。 7 d) n; o8 |+ {

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4#
发表于 2022-9-6 17:37 | 只看该作者
单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。
9 c1 @& w8 M; r/ c! E

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5#
发表于 2022-9-6 17:43 | 只看该作者
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查,但对于加工是不行的,因此类焊盘不能直接生成阻焊数据,在上阻焊剂时,该填充块区域将被阻焊剂覆盖,导致器件焊装困难。5 T: I6 n2 S9 i4 M
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    6#
    发表于 2022-9-6 19:07 | 只看该作者
    提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽

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    7#
    发表于 2022-9-6 19:14 | 只看该作者
    serenade 发表于 2022-09-06 17:18:12
    8 j% H4 Z6 R% T! d, h. f焊盘的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

    2 [8 T3 Z+ v  Y& m0 l/ c% m( y3 K( h* B
    搞这么废墟
    ) u9 X0 c7 Z7 P  x8 j- v0 V3 ~& d" B

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