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软件上如何增加铜皮的厚度?

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1#
发表于 2008-6-25 12:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,我现在在画一个强电流的电路板。: p- x# v& L1 e; \
! ?1 I, l6 _2 X1 d8 R
要求走线上能承受50安培电流,所以我想增加铜皮的厚度。  J4 }4 N" p2 w3 \. h

0 E. p! T/ q5 P0 o7 G) g% j我知道可以增加阻焊层,然后人为加导线这个方法是可以的
' g, ~2 ~* C" d
$ u% C/ t" e) ]- ~不知道用软件能有别的办法不?

该用户从未签到

2#
发表于 2008-6-25 13:03 | 只看该作者
可以在design-> layer stack manager里面设置  双击top 或者 bottom 层 可以设置顶层和底层铜皮的厚度,默认厚度是1.4mil 吧。

该用户从未签到

3#
发表于 2009-5-1 15:55 | 只看该作者
在软件中,增加铜的厚度有什么用?6 ~% I$ R. I: _" D6 ]; p# }
这个问题,还忘高手,详细的解释下。; F$ L3 `7 {2 m: [; M' h7 Q! m
# |, S  L/ k! o& K/ p4 f
谢谢。
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