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pcb封装之焊盘的建立，关于anti pad和thermal relief将的非常明白！

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发表于 2011-12-21 18:37 | 只看该作者回帖奖励

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关于anti pad和thermal relief将的非常明白！

突破Allegro SPB 学习之第一难关------建立PCB封装(修正版).pdf

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2^#

发表于 2012-1-9 18:44 | 只看该作者

{:soso_e179:}

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3^#

发表于 2012-3-15 16:17 | 只看该作者

一直没弄明白, 研究下

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4^#

发表于 2012-7-21 14:45 | 只看该作者

正需要多谢

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发表于 2012-7-24 08:32 | 只看该作者

谢谢共享

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发表于 2012-7-24 10:19 | 只看该作者

学习

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发表于 2012-12-12 15:32 | 只看该作者

谢谢分享

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TA的每日心情

	奋斗 2021-1-8 15:35

签到天数: 3 天

[LV.2]偶尔看看I

10^#

发表于 2014-5-14 10:15 | 只看该作者

太详细了，多谢，文中最后有句话“好人难做”，引人深思。

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