关于pads内层VIA铺铜距离问题

一眼瞬间 · 发表于 2011-12-27 14:09

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如图所示，在pads软件中，层设定采用Split/Mixe方式后，内层铺铜后，VIA外会自动产生一个圈，自动和铜皮形成一个距离，请问问高手，这个距离能自己设定吗？如果可以，请问怎么设定。非常感谢！

wongshuai · 发表于 2011-12-27 14:12

一眼瞬间 · 发表于 2011-12-27 14:16

谢谢楼上的回答，但不是你理解的那么回事儿。

一眼瞬间 · 发表于 2011-12-27 14:21

问题已解决。

wongshuai · 发表于 2011-12-27 14:27

那个圈就是按距离产生的，距离设置大点从新覆铜

，是这么弄的吧

一眼瞬间 · 发表于 2011-12-27 14:29

wongshuai 发表于 2011-12-27 14:27 2 b- s ~: i/ U& g6 H/ W7 I
那个圈就是按距离产生的，距离设置大点从新覆铜，是这么弄的吧

呵呵，是的，将内层的VIA铜距改小，之后再做表层的，即可，就是麻烦些。
内层的GND和VCC很多地方铺不满，影响性能。
非常感谢你提供的帮助。

xxlljj · 发表于 2011-12-27 19:31

弱弱的问问，怎么单独设置内层的ＶＩＡ铜距啊？表层的又怎么设？

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