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进行再流焊工艺时,元件排列方向应注意哪几点?

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发表于 2022-9-22 13:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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进行再流焊工艺时,元件排列方向应注意哪几点?
2 W& o" L7 o( K7 L; R! G# Z; @/ k

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2#
发表于 2022-9-22 13:25 | 只看该作者
注意温度,最重要注重流焊的时间和焊锡的好坏。

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3#
发表于 2022-9-22 15:51 | 只看该作者
板面元件分布应尽可能均匀。4 n8 o7 W! H5 b2 x1 u# J5 z

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4#
发表于 2022-9-22 16:03 | 只看该作者
元器件应尽可能同一方向排列,以便减少焊接不良的现象。6 ]" A, v! h% D8 |

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5#
发表于 2022-9-22 16:10 | 只看该作者
元器件间的最小间距应大于0.5mm,避免温度补偿不够。* Z) o7 l* |/ O( o

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6#
发表于 2022-9-22 16:14 | 只看该作者
贵重元件不要放在PCB边缘、角落或靠近插件、贴装孔、槽、拼板切割、豁口等高应力集中区,减少开裂或裂纹。$ L+ F6 V. x0 k  L" l* j, d
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