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芯片制作工艺流程分析

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发表于 2022-9-30 08:43 | 只看该作者回帖奖励

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干法氧化通常用来形成，栅极二氧化硅膜，要求薄，界面能级和固定电荷密度低的薄膜。干法氧化成膜速度慢于湿法。湿法氧化通常用来形成作为器件隔离用的比较厚的二氧化硅膜。

芯片制作工艺流程.rar (17.85 KB, 下载次数: 1)

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TA的每日心情

	开心 2022-11-22 15:53

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[LV.1]初来乍到

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发表于 2022-9-30 10:54 | 只看该作者

从材料到设备，再到测试

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瞪郜望源_21

TA的每日心情

	开心 2025-6-21 15:16

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[LV.10]以坛为家III

3^#

发表于 2022-9-30 12:34 | 只看该作者

不错不错，很是深度和专业，学习下

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