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SMT即表面组装技术(SuRFace Mount Technology)(Surface Mount Technology的缩写),是电子组装行业最流行的技术和工艺。; p7 Z6 |3 m/ X3 A5 H( P: W
8 V# T& ]1 `3 S0 z" F AOI是Automatic Organic Inspection的缩写,也称为自动光学检测。它采用高速准确的视觉处理技术,检测PCB上的各种错装和焊接缺陷。
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p2 z/ G. v! [/ J SPI是Solder paste Inspection的缩写,也称为锡膏检测。它是对印刷过程的锡膏质量检查和验证和控制。
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AOI 和 SPI在SMT加工中的作用0 q! {1 X/ y9 E' K* [
0 O! H6 I' n& u; Q0 I3 f7 S 1、质量控制:覆盖人工检测不到的一些缺陷,包括(原件偏移、元件少锡、焊点短路、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。) 2、过程控制:实时生成统计图表,将故障类型、频率等信息实时反馈给生产部门,以便生产部门及时发现生产过程中的问题并及时纠正。尽快,以尽量减少时间和材料的损失。 3、工艺参数及其他验证:对于一个新的特殊加工单板,从印刷工艺参数到回流焊工艺参数,都需要精心调制,这些参数的设置是否合理,最终取决于焊接质量,这个过程必须经过多次试验才能实现。AOI 提供了一种验证测试结果的有效手段。
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+ W0 U( g" u; [ t6 r; a SPI用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。2 b* `" Z/ b& k6 a* @- _+ L! m6 X
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两者功能不同,SPI检测锡膏印刷,AOI于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。 / _, F6 c7 Q* p( A/ x" k# s* p
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