EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
SMT即表面组装技术(SuRFace Mount Technology)(Surface Mount Technology的缩写),是电子组装行业最流行的技术和工艺。8 o+ P# Z- a3 }8 D- p
+ n% L! C- O- e, r5 U x( ^ AOI是Automatic Organic Inspection的缩写,也称为自动光学检测。它采用高速准确的视觉处理技术,检测PCB上的各种错装和焊接缺陷。
; t) ~' ?* @* M% i1 d. C' z4 U/ E+ D$ q+ v; J) Z% Y# U
SPI是Solder paste Inspection的缩写,也称为锡膏检测。它是对印刷过程的锡膏质量检查和验证和控制。
% B! H; }8 F- _- Z9 @- {, e/ a2 t+ x6 z1 u4 h6 _: V+ P, k
AOI 和 SPI在SMT加工中的作用
. c- H8 q' ]8 P. ]6 p% h* `) { _' |! J- F# X$ H4 K: L
1、质量控制:覆盖人工检测不到的一些缺陷,包括(原件偏移、元件少锡、焊点短路、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。) 2、过程控制:实时生成统计图表,将故障类型、频率等信息实时反馈给生产部门,以便生产部门及时发现生产过程中的问题并及时纠正。尽快,以尽量减少时间和材料的损失。 3、工艺参数及其他验证:对于一个新的特殊加工单板,从印刷工艺参数到回流焊工艺参数,都需要精心调制,这些参数的设置是否合理,最终取决于焊接质量,这个过程必须经过多次试验才能实现。AOI 提供了一种验证测试结果的有效手段。
9 Z& @. ^/ _( C; r# X$ o+ q) z* n' ^( l' g: h4 r1 d' h: D+ V, n& |9 a Y2 u$ v
SPI用于印刷机之后,对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。% b& d, _4 x8 l% {; M9 f
( d% \1 j. O- G2 W1 f+ I
两者功能不同,SPI检测锡膏印刷,AOI于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。 : |3 S- G* `0 V, {( ~
|