焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。凡使 SMA 功能失效的缺陷称为主要缺陷;次要缺陷是指焊点之间润湿尚好,不会引起 SMA 功能丧失,但有影响产品寿命的可能的缺陷;表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响,如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。我们在进行 SMT 工艺研究和生产中,深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高 SMT 产品质量中起着至关重要的作用。 0 m r# D. V. z* k L) V # R. Q3 d' P& M0 ]' ^9 w $ B5 v& A' c: [# i/ n' _' j