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請教封裝製作的問題

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1#
发表于 2012-1-23 23:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家過年好! 小弟是新手, 想請教各位先進關於封裝製作的問題.
. Z% i, d( b9 G$ w小弟目前正在使用的是pads9.0, 正在學習如何製作零件封裝.# ^9 o5 w( f& M; ~7 i
我發現pads零件庫內的零件封裝的零件外框(2D line)都是設置在All Layer層,
1 K! r0 g' r6 J$ ?以我所認知的製作pcb工藝概念, 零件外框不是應該設置在Top Silkscreen層嗎?
4 c) k0 X9 u6 T; J那我自行製作的零件外框到底應該設置在All Layer層還是Top Silkscreen層?! `0 g# N. C9 L
預設的零件外框設置在All Layer層, 佈線時不會跟電氣走線搭在一起嗎?9 x/ F* V+ {( n+ Z
出gerber也不會有問題嗎?
0 l! {4 z. }# U& R4 u還望先進前輩們指教, 謝謝!

该用户从未签到

2#
发表于 2012-1-29 17:37 | 只看该作者
我认为outline是应该放在silkscreen top层的。 如果设置为all layer了,可以出gerber的时候设置一下,把不该有的outline不出出来也行,不过这样比较麻烦,还不如一开始就设置好。

该用户从未签到

3#
发表于 2012-1-31 11:06 | 只看该作者
主要看你是否能灵活运用了,

该用户从未签到

4#
发表于 2012-1-31 14:28 | 只看该作者
我喜欢放在 Top 层.

该用户从未签到

5#
发表于 2012-1-31 14:28 | 只看该作者
这个没有什么规范, 跟公司统一吧.
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