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在贴装元器件时要求塞孔的作用有哪些?

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发表于 2022-10-24 14:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在贴装元器件时要求塞孔的作用有哪些?& ~6 d% c  W% B5 b1 P$ r
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    2023-3-22 15:30
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2022-10-24 15:01 | 只看该作者
    防止有锡珠吧

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    3#
    发表于 2022-10-24 15:42 | 只看该作者
    防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路。, g; i+ T& ]% ^* R! ]* W+ P3 l

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    4#
    发表于 2022-10-24 15:51 | 只看该作者
    避免助焊剂残留在导通孔内。
    + ~( \' \; Z5 {1 j2 `

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2022-10-24 16:02 | 只看该作者
    电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成。
    5 A, ]4 V* I4 R6 }. D

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    6#
    发表于 2022-10-24 16:16 | 只看该作者
    防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装。5 c% _# R. u$ A" T$ n4 R

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2022-10-24 18:10 | 只看该作者
    防止有锡珠吧
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