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请问如何用电烙铁拆焊集成电路芯片?

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1#
发表于 2022-10-25 10:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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手头上没有热风机,能不能拆焊?
8 R) R3 r, b8 N2 Z

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2#
发表于 2022-10-25 11:06 | 只看该作者
可以,正面加锡,直接用镊子取下来就可以了。
* P+ `" }3 j8 S9 i

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3#
发表于 2022-10-25 11:17 | 只看该作者
建议还是搞个热风机吧。
# m) f; h3 A! h+ W( F

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4#
发表于 2022-10-25 11:22 | 只看该作者
什么封装的集成芯片,PQFP的不好下,SOP的用烙铁加锡应该可以。5 K6 I4 t; ~& a2 C

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5#
发表于 2022-10-25 11:26 | 只看该作者
加焊锡,融化脚盘的焊锡,取下芯片。
& X- Y6 p! z7 @2 J3 m7 q  H

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6#
发表于 2022-10-25 11:29 | 只看该作者
对于贴片的,先在一边焊点上加点焊锡,然后把贴片沾好,然后再焊另一边,最后在补焊不好的。1 H8 [- H' x( z% u% k2 X0 k* W' V0 R
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    7#
    发表于 2022-10-25 16:35 | 只看该作者
    BGA肯定不合适,如果是QFP,可以用大量活化焊锡,在四周迅速加热后轻轻取下。
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