|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
SMT贴片红胶贴片胶使用目的:4 z" v$ g$ }" @- i
" q3 C) `% S, g+ ^' h& f7 e
①波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。- G8 {; U8 w+ E5 b+ p* k& ~
# T8 D3 G9 u, S
②回流焊中防止另一面元器件脱落(双面回流焊工艺)。双面回流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热融化而脱落，要使有SMT贴片胶。3 ?' _; @6 R" \* R) \& n. y
- O0 ]; p/ ]/ Y4 u0 R& g
③防止元器件位移与立处(回流焊工艺、预涂敷工艺)。用于回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。6 J; t; R, \2 k( b" U/ L
* j' P1 ~3 ]* }2 g" @1 [. i3 P1 X ④作标记(波峰焊、回流焊、预涂敷)。此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。! S+ }. p% _& H" U |
+ ]; E0 ~9 Y) |( e, Y
SMT贴片红胶按使用方式分类
( V8 @* A' v+ a
4 s, S/ f2 F# p5 E* |2 X$ b G+ ^ a）刮胶型：通过钢网印刷涂刮方式进行施胶。这种方式应用最广，可以直接在锡膏印刷机上使用。钢网开孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高、成本低。' g3 v& ^4 z K8 _ d
% ?2 \9 M' u, [9 e" f% e b）点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。需要专门的点胶设备，成本较高。点胶设备是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。5 D0 S1 T6 s7 B! }) A* B7 Z6 \
. p j) V' i4 P: E/ _) x' B3 K
C)针转方式- R; ?) X( y8 y. u8 n b
; ?6 D3 [$ G; m* @8 z/ r 是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
5 i' ?) h7 k% I8 H |
|
/1 
发表于 2022-11-1 16:32
收藏
淘帖
支持！
反对！