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新手学习Allegro有不懂望指教

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1#
发表于 2012-2-9 16:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近在看于博士的视频,前面原理图部分还好,从allegro开始在封装那边犯糊了。主要是指制作元器件封装那个部分(0805封装)。就想问几个问题:
4 g4 X: c5 Q$ X$ `$ P# }         1、在allegro中制作PCB封装完整的需要有几个层?我看视频有讲到焊盘,阻焊,加焊还有丝印,以及place_bound,参考编号,我对阻焊层和加焊层的概念不是很懂,还有这个place_bound和参考编号是干嘛滴?求指教。# {: K  ~& ]' @
         2、在allegro中制作PCB封装是不是每个元素都是缺一不可的?我习惯是每做完一层就要保存一下,在还没做参考编号的时候保存allegro就提示我说没有参考编号,等到整个封装都做完又保存的时候就没有提示了。这可不可以说是体现了allegro的严谨性呢?

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2#
发表于 2012-2-9 17:19 | 只看该作者
新手进群37644957

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3#
 楼主| 发表于 2012-2-9 17:20 | 只看该作者
yuzengshu 发表于 2012-2-9 17:19 ) K* t3 f6 Q/ u; g" g1 F
新手进群37644957

- V& X, c* Q1 r. @$ `7 M  i( a多谢邀请!
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