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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › 电子装联PCBA工艺&设备论坛 › 镀镍端子焊接锡球状态不一致？
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镀镍端子焊接锡球状态不一致？

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ximeilanmei

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发表于 2022-11-18 13:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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镀镍端子pad上植锡球，过炉后，锡球在端子pad上的爬锡状态不一致，有的仍是球状，有的则向外侧爬锡，呈现椭圆状，请问各位，这是什么原因导致的？2 g. I9 M) [  f6 j6 o  i

" g+ I' s% O6 V$ O, h, a" d  W9 J! V+ z8 T1 {8 x- v

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2022-11-18 14:37 | 只看该作者
    炉温的问题应该

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    6940

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2022-11-21 09:39 | 只看该作者
    材料问题和炉温问题，重点看看线材氧化没% w; U2 R1 }  `5 n+ D" B* v' t! a) C

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