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PCB电镀填孔工艺的优点有哪些?

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发表于 2022-11-21 10:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB电镀填孔工艺的优点有哪些?- F2 V# I  U1 X

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2#
发表于 2022-11-21 11:06 | 只看该作者
改善电气性能,有助于高频设计。& x$ C" U) q4 S3 c$ O

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3#
发表于 2022-11-21 11:18 | 只看该作者
有助于散热。
4 v8 R, W9 Z6 f

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4#
发表于 2022-11-21 11:24 | 只看该作者
盲孔内用电镀铜填满,可靠性更高,导电性能比导电胶更好。
/ d( F6 y3 Q0 C* a$ V: S

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5#
发表于 2022-11-21 11:29 | 只看该作者
电镀填孔工艺除了可以减少额外制程开发的必要性,也与现行的工艺设备兼容,有利于获得良好的可靠性。
5 a% I6 @9 E3 l+ L
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