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楼主: yuxuan51
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[Ansys仿真] 简单介绍下ansoft公司的仿真软件

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16#
 楼主| 发表于 2012-2-24 16:08 | 只看该作者
ring630 发表于 2012-2-24 15:54 # G/ k  G3 s1 j0 L8 s
应该是提供给其他PCB软件的插件. Q; E. }% N) }7 L
能够从其他厂家PCB软件中提取出S参数。
7 b0 ^. Q) ^' s9 |- {5 N1 X6 ?老外给我的 但是他们的licence我 ...

' l( o" A* j; H4 O, _& ~% THyperlinx有场求解器,应该也是可以的,不过提取的S参数准不准那就是另外一回事了

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麻烦问一下,HFSS导出的S参数能导入到Hyerlynx吗  详情 回复 发表于 2015-9-25 19:36

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17#
发表于 2012-2-24 16:31 | 只看该作者
yuxuan51 发表于 2012-2-24 16:08 : ]0 x8 P3 @3 ]
Hyperlinx有场求解器,应该也是可以的,不过提取的S参数准不准那就是另外一回事了

; T1 Y. a3 L5 s3 D2 e这不就是个很纠结的事情。。。! N, x- F" v/ Y
- u% Y/ b+ g) t: q* L5 Y7 v

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18#
 楼主| 发表于 2012-2-24 16:35 | 只看该作者
本帖最后由 yuxuan51 于 2012-2-24 16:38 编辑 # a4 h6 ~: m8 _, _5 w. S  j3 ?. D$ b
ring630 发表于 2012-2-24 16:31
) M* \# G) i, a$ ]8 `) n这不就是个很纠结的事情。。。
0 n( Z6 [# g5 \$ C6 l! k; x2 h! p0 x1 Z

* E$ J. W' y+ u( \( p没什么好纠结的啊,直接导入SIWAVE提取就行啊,SIWAVE起码还是有点准度的。其他的软件在提取S参数时负端参考一定得是plane属性才比较准,参考要是trace的话就跑不准了,SIWAVE这方面做的比其他软件要好些,当然肯定比不上HFSS了

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19#
发表于 2012-2-29 11:16 | 只看该作者
本帖最后由 stupid 于 2012-2-29 11:22 编辑 0 f" O8 G  M! I, k7 ~) B

' N2 W% S7 `: u9 B$ ^/ ` : m, F# o, }/ Y# ]' T2 Z* [  E

$ J2 E& l! a" ]4 a2 r我们给客户仿真的2.4G pifa天线。

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看来斑竹还得多多介绍你们快捷啊,不知道你们快捷什么时候可以在深圳开开研讨会,到时候我们可以去开开眼界。  发表于 2012-3-1 09:19

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20#
发表于 2012-2-29 16:26 | 只看该作者
stupid 发表于 2012-2-28 15:16
) m: R9 w8 l$ p3 |% F我们给客户仿真的2.4G pifa天线。

( m5 V$ k# c& T! L/ A! m4 Ustupid不是快捷的么?怎么还仿天线啊。{:soso_e132:} 。。。。。。。
; t% k, V, G" {9 Y6 V5 u& i
8 u7 d0 P- A5 r/ o

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那是因为你不了解我们,呵呵。  发表于 2012-3-1 08:42

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21#
发表于 2012-3-27 21:42 | 只看该作者
写得不错,看了好几遍了,值得收藏。。

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22#
发表于 2012-3-31 16:11 | 只看该作者
还有nexxim。这个貌似也很强大
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    2025-4-28 15:02
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    23#
    发表于 2012-3-31 17:16 | 只看该作者
    siwave是否可做多板仿真呀?

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    多板仿真啥意思啊  发表于 2012-3-31 17:19

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    24#
     楼主| 发表于 2012-3-31 17:18 | 只看该作者
    多板仿真啥意思啊
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    25#
    发表于 2012-3-31 17:29 | 只看该作者
    yuxuan51 发表于 2012-3-31 17:18
    + ?! a, ~& L7 L& }" J+ _多板仿真啥意思啊
    ) X. ~( W, W3 Q5 I2 b( J. c
    就是一块板子导入后,需要在同一个文件内再导入一块板子,2个板子相互要连接的网络通过接插件或焊点连接。然后一起仿真。
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    26#
    发表于 2012-3-31 17:29 | 只看该作者
    yuxuan51 发表于 2012-3-31 17:18 5 ^' L. j( i: a8 r
    多板仿真啥意思啊

    ) |$ q6 A9 ~; P: `& Z( G1 o: n 就是一块板子导入后,需要在同一个文件内再导入一块板子,2个板子相互要连接的网络通过接插件或焊点连接。然后一起仿真。

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    27#
     楼主| 发表于 2012-3-31 19:23 | 只看该作者
    willyeing 发表于 2012-3-31 17:29 0 U/ \3 k& O. s9 S0 Z
    就是一块板子导入后,需要在同一个文件内再导入一块板子,2个板子相互要连接的网络通过接插件或焊点连接 ...

    2 y& E4 T# [; c* c
    . k4 e4 v! }9 I0 u没这么整过,你的是PCB to PCB还是package to PCB?要是后者的话是BGA封装就可以和PCB做co-simulation了( R7 }( z) y* n5 @* K: [) F+ Y+ u# O

    : c5 M- Q6 G  d* ?+ h) X8 N要是PCB TO PCB的话,为什么不用导出S参数后级联呢,两块板子放一起仿真会很耗时间的
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    28#
    发表于 2012-4-1 13:38 | 只看该作者
    那后者咋做,我已经把apd设计的BGA封装设计的IC载板导入到SIWAVE,想再把画好的PCB板也导到同样的文件中与IC载板协同分析。

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    29#
     楼主| 发表于 2012-4-1 15:49 | 只看该作者
    willyeing 发表于 2012-4-1 13:38 ) ~. ]4 z; u7 b  F8 m' J
    那后者咋做,我已经把apd设计的BGA封装设计的IC载板导入到SIWAVE,想再把画好的PCB板也导到同样的文件中与I ...

    . g8 p9 G) Z; m3 l8 l. @* ]打开PCB文件,选择tools--attach package design,下图,把package文件导进来后,进行solderball,package placement等一系列设置后就可以将package和PCB合起来了,貌似siwave只能做BGA类型的,不会的可以看看help文档
    6 L3 h& Q5 T% B0 |0 c: u" f
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    30#
    发表于 2012-4-1 16:01 | 只看该作者
    yuxuan51 发表于 2012-4-1 15:49 * P- }( u8 o( h- w# i
    打开PCB文件,选择tools--attach package design,下图,把package文件导进来后,进行solderball,packag ...
    0 C! L$ B3 m) K
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