smt贴片加工锡膏储存和使用注意事项

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smt贴片加工锡膏储存和使用注意事项
( I( @3 ^5 Y8 c+ t        贴片加工中，在焊接前，锡膏的用途是将电子元件与PCB焊盘粘结，避免贴装在上面导致脱落，焊接后，锡膏就是受高温熔化，电子元件与焊盘紧紧的固定；锡膏里面有助焊剂和锡粉，搅拌而成类似牙膏的样子，下面英特丽小编给大家讲述下贴片加工锡膏存储和使用注意事项。

锡膏的存储
        锡膏是比较敏感的材料、容易受潮氧化而变质，因此锡膏的存储比较关键，一般要求低温、低湿密度保存，并且在密封的环境下还需要保持立式放置。
3 u9 X. @) k; j% B6 q, C3 d  W' y2 [        (1)根据生产计划控制锡膏使用周期,存储时间不超过3个月
0 W( s# V4 }$ j; m) J, M, X4 v        (2)锡膏入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放
$ p9 N0 D# |' G0 U7 P5 g& v        (3)锡膏存储条件要求温度4~8度，相对湿度低于50%。不能把焊膏放到冷冻室急冻
        (4)锡膏使用应遵循先进先出的原则,并应作记录
% a. t3 |: Y$ [        (5)每周都应检测存储的温度及湿度并作记录

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        2.锡膏使用注意事项        (1)锡膏从冰箱拿出，贴上“使用标签”，并填上“回温开始时间和签名”。锡膏需回温正常才可开盖使用，回温时间一般规定为6~12 h,具体需要看锡膏容量而定，如未完全回温便使用，焊膏会冷凝空气中的水汽，造成坍塌、锡爆等问题。


        (2)锡膏使用前应对锡膏进行充分搅拌，分机器搅拌和人工搅拌，机器搅拌时间3-4分钟，人工搅拌则需要按同一方向搅拌，以免锡膏出现气泡，时间在2-3分钟。

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        (3)瓶内的锡膏还未用完需拧紧瓶盖，防止锡膏膏暴露在空气中造成助焊剂挥发，开盖后的锡膏使用有效期为24H内。


3 ]/ n, D; [* w  `, ~        (4)未使用完的锡膏，应收集好，使用过的锡膏不能与新的锡膏混合使用，以免出现新的锡膏变质。
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5 X; W" r; R3 t9 X        (5)未用完的锡膏，需将其放回冰箱保存，并在标签上注明时间标签。

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        (6)锡膏印刷后尽量在4 h内完成回流焊接，以免锡膏中的助焊剂挥发，导致焊接不良。
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锡膏要冷藏保存

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