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EDA365电子论坛网»电子社区 › PCB生产&制程工艺 › PCB生产工艺论坛 › 高速PCB布线过程中过孔的避让需要如何处理？
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高速PCB布线过程中过孔的避让需要如何处理？

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山水闲人

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1#
发表于 2022-12-21 11:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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高速PCB布线过程中过孔的避让需要如何处理？9 `' t7 s# \( k

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messed

该用户从未签到
2#
发表于 2022-12-21 13:23 | 只看该作者
高速PCB，最好少打过孔，通过增加信号层来解决需要增加过孔的需求。" H9 i' i/ R! [. D

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aarom
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  • TA的每日心情
    开心
    2025-1-23 15:05

    • 签到天数: 17 天

    [LV.4]偶尔看看III
    3#
    发表于 2022-12-21 13:24 | 只看该作者
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    monikaka

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    4#
    发表于 2022-12-21 13:38 | 只看该作者
    高速应该要少打孔。' i! X  i4 b4 X$ K- ~

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    Joejoe1

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    5#
    发表于 2022-12-21 13:44 | 只看该作者
    确实是，能不打孔就不打孔！7 R5 s4 s) H" I2 K7 F# g0 M1 X

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