SMT设备故障维修分享

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随着当今生产自动化程度的提高，电子加工制造业飞速发展。以表面贴装(SMT)为代表的贴片设备得到了越来越广泛的应用。使产品小型化，高密度，大批量生产成为了现实。

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但是由于现在的SMT贴片设备全部进口，技术上相对保密，使得使用厂家对设备故障的维修很大程度上依赖设备生产厂，这样就造成维修的不及时和维护费用的提高。

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SMT企业大部分都是24 h工作制，每月除去保养时间，基本都是连续生产。一旦设备出现故障，对产量损失很大。

所以在生产现场快速的发现问题，解决问题成了每个公司提高设备效率的主要手段，同时要求设备工程师多加学习，要不断提高解决问题的能力。

现将生产过程中遇到的故障及常见问题，简单描述。和大家共享。

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一、故障分析

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1．1故障描述

SANYO TcM3000Z生产过程中突然少件、飞件，部分吸嘴和头部自动屏蔽。

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1．2现场检查

机器无报警，机器生产完成后，手动传出就已经发现PCB的板子上乱件飞件。还发现在机器内部有一些吸嘴(NOZZLE)散落。

1．3故障排查

(1)考虑吸嘴脱落可能导致贴装头漏气，最后吸着不良，导致少件、飞件。将缺少的吸嘴重新补装，做贴装头高度及对中校准，做真空检测，全部合格。

继续生产，发现还是发生少件、飞件、吸嘴脱落，并且脱落的吸嘴和头都不固定。

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(2)考虑X／Y运动工作台不平，可能影响元件贴装高度，导致飞件、少件发生。

由于是运行过程突然发生，这种可能行很小。使用千分表对轨道和工作台做横向纵向检测，全部在合格的范围内。

(3)考虑贴装头z轴贴装高度超差，可能影响元件贴装高度，导致飞件、少件发生。使用千分表对各个贴装头的高度和运动行程做检测，全部在合格范围内。

(4)考虑机器头部控制真空通断气阀故障，导致在贴装元器件时气阀不能及时关闭，将元器件带走，导致少件。但是经过检查弃料盒，没有发现贴装过沾有锡膏的元件。

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为安全起见，继续实验，考虑气阀不可能同时失灵，将头部按照奇数偶数分成两部分，分别屏蔽做实验，故障都有发生。分成四部分继续试验，故障依旧。

(5)考虑可能是速度过快，导致部分机构失灵。将速度由0．1 S降至O．3 s、0．5 S和1．0 s，故障依旧。检查机器真空泵运转情况，正常。

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(6)重新分析机器各贴装头站位工作原理(图I-I)。考虑可能在13号站位动作出现异常导致。13号站位功能有三个。

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第一，控制吸嘴收纳的汽缸电磁阀打开，将所有的吸嘴收纳至最高位置。第二，释放所选吸嘴的汽缸电磁阀打开，将所选吸嘴释放。第三，控制吸嘴收纳的汽缸电磁阀关闭，托住释放的吸嘴卜降至最底部。怀疑故障为控制吸嘴收纳的汽缸失灵，在吸嘴释放至最底部时，无法拖住吸嘴，导致吸嘴自动脱落。

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SANYO 3000的吸嘴安装主要是依靠吸嘴顶端开口的四个爪子卡住，在拆卸时，依靠本身弹簧的弹力和惯性，释放吸嘴的卡勾即可。

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由于气缸的失灵，在13号站位相当于进行了吸嘴拆卸，导致吸嘴脱落，同时机器的整体真空泄露，降低了其它运行吸嘴的真空度，形成了少件、飞件。

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经过如上分析，又继续做实验。将机器转塔转至一定角度，并将触摸屏切换至单独动作界面，单独动作控制吸嘴收纳的汽缸，分步操作，汽缸动作有序。

后快速按压动作按钮。发现汽缸有丢步现象。经更换控制气缸的电磁阀后，故障消失。

1．4结论

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由于控制汽缸动作的电磁阀阀芯动作不畅，致使所控制的汽缸在快速运动时无法正常动作，

最终使吸嘴收纳板无法到位，机器吸嘴脱落，工作吸嘴真空度降低，导致机器运转时少件、飞件。

1．5一点启示

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本公司对机器的各种保养及预防性维护(PM)全部按时执行。对机器的维护点全部依照说明斗5所要求的去做。但随着使用年限的增加，一些免维护备件也应该添加到检查项目中。

特别是对机械结构要予以特别重视，润滑保养是不可或缺的。经过此次故障，对各种电磁阀阀芯的保养已经添加到了预防性维护清单中，减少了类似的故障发生。

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另外，对维修机器来讲，工作原理分析很重要，对电路控制图也要有深刻理解。

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二、 SMT生产过程常见问题分析

2．1．问题描述

贴装少件、错位。

2．1．1产生问题的可能原因

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a．焊锡膏锡量不足或炉前停留时间过长；

b．机器贴装台面不平或者缺少支撑；

c．机器贴装坐标不正确或者部品数据库异常导致机器识别时出现误差；

d．机器吸嘴脏、堵塞、磨损、损坏、尺寸不对等导致吸着异常；

e．机器真空系统问题(真空泵损坏，气路漏真空，过滤棉堵塞，真空阀动作异常)：

f．部品外观差异较大，机器识别不稳定，运转过程中丢失；

g．生产基板弯曲或者尺寸差异较大，基板在贴装工作台面不稳定。

2．1．2问题的分析解决

a．补锡或者刷掉带锡板：

b．调整台面或者增加支撑钉稳固；

c．调整坐标或者数据库；

d．清洁或者更换吸嘴：

e．清理真空系统或者更换问题部件；

f．更换部品或者调整机器数据库：

g．增加支撑或者调整工作台面和轨道，调整基板平面。

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2．2问题描述

贴装元件翻转，立件(墓碑效应)。

2．2．1产生问题的可能原因

a．焊锡膏锡量不足或炉前停留时间过长：

b．机器直接吸着反件或者立件；

C．机器使用的进料器问题，导致送料时翻转；

d．吸嘴使用错误、堵塞、磨损和脏等：

e.  部品一致性或者浸润性不好：

f．机器工作台面不平或者基板支撑不好；

g．元件数据库设置不正确，导致机器识别不稳定。

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2．2．2问题的分析解决

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a．补锡或者刷掉带锡板：

b．调整检测传感器或者调整数据库；

c．更换机器的进料器；

d．清洁或者更换问题吸嘴：

e．更换问题物料；

f．调蹩工作台面或者增加支撑；

g．精确调整数据库。

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3．总结

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SMT生产是一项复杂的综合系统工程，涉及到材料、工艺、加工、组装和检测等多方面因素。

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所以，在生产或设备出现异常时，要从人、机、料、法和环几方面去考虑，有的放矢的分析问题，解决问题，从而提高我们的生产效率。

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fantasyqqq

SMT产线员工最想设备故障，哈哈