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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 封装基板的设计开发_师剑英
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楼主: monsterskyy
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封装基板的设计开发_师剑英

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sunfloweronly
  • TA的每日心情
    衰
    2025-1-3 15:22

    • 签到天数: 28 天

    [LV.4]偶尔看看III
    61#
    发表于 2024-8-7 17:42 | 只看该作者
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    EDA365微信号及QQ群号！
    Omar_Felix
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-6-29 15:07

    • 签到天数: 118 天

    [LV.6]常住居民II
    62#
    发表于 2024-8-18 19:18 | 只看该作者
    资料很丰富

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    ytlbms
  • TA的每日心情
    开心
    2020-10-26 15:52

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    63#
    发表于 2025-4-1 08:55 | 只看该作者
    感谢分享，学习一下

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    一闪入魂
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-7-4 15:08

    • 签到天数: 141 天

    [LV.7]常住居民III
    64#
    发表于 2025-4-1 16:46 | 只看该作者
    学习一下     1 W" A$ w. y4 X, _! G. n

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    BilinLiao
  • TA的每日心情
    奋斗
    2025-6-18 15:28

    • 签到天数: 22 天

    [LV.4]偶尔看看III
    66#
    发表于 2025-4-28 14:23 | 只看该作者
    感谢大神分享，学习一下
    1 G0 m- x" H# \7 ?, x7 d  |

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    522973429
  • TA的每日心情
    郁闷
    2025-7-3 15:26

    • 签到天数: 45 天

    [LV.5]常住居民I
    67#
    发表于 2025-6-16 19:44 | 只看该作者
    感谢分享    感谢分享& F'
    # g$ m) z; B5 G. Y

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